美(měi)國Tektronix(泰(tài)克) TLA708EX邏輯分(fēn)析(xī)儀是為當(dāng)今(jīn)很快的微(wēi)處(chǔ)理(lǐ)器和內存設(shè)計提供(gōng)了捕獲邏輯細節所(suǒ)需(xū)的速(sù)度和靈活(huó)性的邏輯(jí)分(fēn)析(xī)儀。

美國Tektronix(泰克(kè)) TLA708EX產(chǎn)品(pǐn)簡(jiǎn)介(jiè)：
•模塊化TLA7000邏輯(jí)分析儀(yí)係(xì)列為當(dāng)今很快(kuài)的(dí)微處(chǔ)理器和內存(cún)設計提供(gōng)了(liǎo)捕(bǔ)獲邏輯(jí)細節(jié)所需(xū)的(dí)速(sù)度(dù)和靈活性
•隻需一隻探(tàn)頭，即可定位(wèi)難(nán)檢(jiǎn)錯誤(wù)的(dí)源頭(tóu)
•獲得方便易讀大顯(xiǎn)示器所具(jù)備(bèi)的(dí)可視(shì)性，快速的數(shù)據(jù)吞吐(tǔ)量(liáng)以及模擬(nǐ)和數字(zì)信號(hào)的時(shí)間(jiān)相關(guān)視(shì)圖
•泰克(kè)提(tí)供(gōng)突破(pò)性的數(shù)字係(xì)統的(dí)分(fēn)析(xī)工(gōng)具
•使(shǐ)數字硬件和(hé)軟件(jiàn)設計人員的(dí)捕(bǔ)獲和分(fēn)析的(dí)難以(yǐ)捕捉的，威(wēi)脅產品開發(fā)時間(jiān)表故(gù)障
•邏輯分析儀TLA7AC3提供(gōng)您需(xū)要捕捉(zhuō)異常(cháng)的速度(dù)
•加上對(duì)數據完(wán)整(zhěng)的(dí)，豐富(fù)的(dí)，直觀(guān)的(dí)顯(xiǎn)示(shì)以(yǐ)及快(kuài)速的數據吞(tūn)吐(tǔ)量
•同(tóng)時係(xì)列(liè)模塊(kuài)的(dí)兼容性保(bǎo)護您(nín)的投(tóu)資
•模塊化(huà)主機，支持(chí)TLA 邏(luó)輯分(fēn)析儀和(hé)碼(mǎ)型發生器模(mó)塊(kuài)
•TLA7012 和(hé)TLA7016可以配置主(zhǔ)或(huò)擴展(zhǎn)主機(jī)，為滿(mǎn)足大(dà)量(liáng)的(dí)總綫和高通(tōng)道數(shù)量(liáng)要求提供解(jiě)決方(fāng)案
•為(wéi)TLA 應(yīng)用(yòng)軟件(jiàn)提(tí)供(gōng)了用戶熟(shú)悉的工作環境，提供(gōng)了多(duō)部(bù)顯(xiǎn)示器(qì)功(gōng)能
•擴大了桌(zhuō)麵查看能力(lì)，另(lìng)外還提供(gōng)了內(nèi)置DVD-RW，硬驅和多(duō)個(gè)USB2.0 端口，可以(yǐ)擴容(róng)
•這(zhè)兩(liǎng)種(zhǒng)主機都(dū)標(biāo)配(pèi)可以更換的硬(yìng)盤，提供(gōng)了理(lǐ)想的*全(quán)解決(jué)方案(àn)，或使得各(gè)個團隊成員可(kě)以存儲(chǔ)個人設置和(hé)數據(jù)
•觸發(fā)輸(shū)入(rù)/ 輸(shū)出連(lián)接為(wéi)其(qí)它(tā)外部儀(yí)器提供(gōng)了一個接口，如DPO示波(bō)器，以(yǐ)關(guān)聯測(cè)量結果(guǒ)

美(měi)國(guó)Tektronix(泰克(kè)) TLA708EX邏(luó)輯(jí)分析儀產品(pǐn)特(tè)點(diǎn)：
•68/102/136通(tōng)道邏輯(jí)分析(xī)儀模塊，很高(gāo)記錄長(cháng)度(dù)每通道(dào)512Mb
•MagniVuTM 高精度定時采集(jí)技(jì)術提(tí)供20ps(50GHz)的(dí)時序分(fēn)析(xī)精(jīng)度(dù)，快速尋(xún)找(zhǎo)和測量瞬(shùn)變(biàn)的(dí)定時問(wèn)題
•很高支持(chí)156ps(6.4GHz)/512Mb 長度的定(dìng)時分析(xī)
•同步(bù)采(cǎi)集(jí)數據有效(xiào)窗口180ps，很高(gāo)支持1.4GHz 以及(jí)很(hěn)高3.0Gbps 數(shù)據的高(gāo)性能狀(zhuàng)態分析(xī)
•毛刺和(hé)建立(lì)時(shí)間(jiān)/ 保持時間(jiān)違規觸(chù)發(fā)幫助尋找(zhǎo)瞬變(biàn)的硬(yìng)件問題
•跳變(biàn)存(cún)儲(Transitional Storage)為低(dī)占空比(bǐ)信(xìn)號擴(kuò)展捕獲分析的捕(bǔ)獲時間(jiān)長度(dù)
•通(tōng)過同(tóng)一(yī)個探頭(tóu)對(duì)信(xìn)號(hào)的(dí)探(tàn)測，同時(shí)完成(chéng)定(dìng)時(shí)，狀(zhuàng)態(tài)以(yǐ)及(jí)模(mó)擬(nǐ)信(xìn)號的(dí)分析
•高密(mì)度探頭(tóu)係統(tǒng)僅(jǐn)有0.5pF的負載(zǎi)，無需在(zài)板(bǎn)級(jí)提(tí)供連接器，很小(xiǎo)化對電(diàn)路的負(fù)載(zǎi)，是(shì)高(gāo)速差分(fēn)信(xìn)號非常理(lǐ)想的探(tàn)測方法
•通過(guò)觀察(chá)時間(jiān)相關(guān)的數(shù)據，豐富(fù)的數據顯示格式(shì)，從問(wèn)題(tí)的症(zhèng)狀追(zhuī)蹤到問題產生(shēng)的根(gēn)源(yuán)
•PCI Express Gen1 - Gen3，包括Gen3 協議(yì)，進行(háng)物理層(céng)分析，支持(chí)x1 - x16 的(dí)鏈(liàn)路寬度(dù)
•采(cǎi)集(jí)速(sù)率(shuài)高達8.0 GT/s，高(gāo)達16 GB 的深(shēn)存儲 (適用(yòng)於x16 鏈路)
•完(wán)善的PCI Express 探測解(jiě)決方案，包括中間(jiān)總綫，插槽(cáo)內插(chā)器(qì)和焊接式連接器(qì)
•模(mó)塊化(huà)的(dí)主(zhǔ)機結構(gòu)，提供很大(dà)的靈活性和可擴展(zhǎn)性(xìng)
•很(hěn)多支持6,528 條(tiáo)邏輯分(fēn)析通(tōng)道(dào)，48 條(tiáo)獨(dú)立總綫
•豐富*麵(miàn)的微(wēi)處(chǔ)理器(qì)和總綫(xiàn)解碼(mǎ)解釋

美(měi)國Tektronix(泰克) TLA708EX邏(luó)輯(jí)分(fēn)析儀產品應用：
•FPGA 調試(shì)和驗(yàn)證
•MIPI 協(xié)議分析
•DDR2 和(hé)DDR3 調試和(hé)驗證
•信號完(wán)整性分析(xī)
•從(cóng)協議層(céng)到物理(lǐ)層，進行PCI Express 調(tiáo)試
•芯(xīn)片級驗(yàn)證
•計算機(jī)係(xì)統驗(yàn)證
•嵌(qiàn)入式(shì)係(xì)統調試和驗(yàn)證(zhèng)
•微(wēi)處理(lǐ)器/ 總(zǒng)綫(xiàn)調(tiáo)試和(hé)驗證
•嵌入(rù)式軟(ruǎn)件集(jí)成(chéng)，調(tiáo)試(shì)和驗(yàn)證(zhèng)

美國(guó)Tektronix(泰(tài)克) TLA708EX邏輯分(fēn)析(xī)儀(yí)技(jì)術參數：