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  • 德(dé)國EPK GALVANOTEST 2000庫侖(lún)鍍層測厚(hòu)儀

德(dé)國(guó)EPK GALVANOTEST 2000庫侖鍍層(céng)測厚(hòu)儀

德(dé)國EPK GALVANOTEST 2000庫(kù)侖鍍層測厚儀(yí)可以(yǐ)用於測(cè)量幾(jī)乎(hū)*有基體上的電鍍(dù)層(céng)厚度(dù),測量時(shí)隻(zhī)需去(qù)除(chú)幾乎(hū)看(kàn)不到(dào)的一(yī)小(xiǎo)塊麵積(jī)的(dí)鍍層金(jīn)屬,而基體不受影響。

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德國(guó)EPK GALVANOTEST 2000庫侖鍍層測厚(hòu)儀(yí)可以(yǐ)用(yòng)於測量(liáng)幾乎(hū)*有基(jī)體(tǐ)上(shàng)的(dí)電(diàn)鍍(dù)層厚度,測量時(shí)隻(zhī)需(xū)去除幾乎(hū)看不到的(dí)一(yī)小塊麵(miàn)積的(dí)鍍層金屬(shǔ),而(ér)基(jī)體(tǐ)不受影響(xiǎng)。


德(dé)國(guó)EPK GALVANOTEST 2000產(chǎn)品(pǐn)簡介(jiè):
•應(yīng)用庫侖電(diàn)量分(fēn)析(xī)原理(lǐ)
•其(qí)過(guò)程(chéng)類(lèi)似於(yú)電鍍,但(dàn)電(diàn)化學(xué)反(fǎn)應的方(fāng)向(xiàng)相(xiāng)反,是電解除鍍
•可(kě)以用於測量幾(jī)乎*有基體(tǐ)上(shàng)的電(diàn)鍍層(céng)厚度(dù)
•基體包括鋼鐵(tiě),有(yǒu)色(sè)金(jīn)屬以及(jí)絕緣(yuán)材(cái)料
•測量時隻(zhī)需(xū)去(qù)除(chú)幾(jī)乎看不到(dào)的一(yī)小(xiǎo)塊麵(miàn)積的(dí)鍍(dù)層(céng)金(jīn)屬,而(ér)基(jī)體不受影(yǐng)響
•庫侖法確(què)保測量(liáng)結果(guǒ)準(zhǔn)確,可靠,儀器使用(yòng)簡便
•測量(liáng)操作由儀器的(dí)指(zhǐ)令(líng)自主(zhǔ)完(wán)成(chéng),操(cāo)作(zuò)者不(bù)需要專業知識
•庫侖法又(yòu)是(shì)獨特能夠測量復(fù)合鍍層,多層鍍(dù)層的方法(fǎ)
•例(lì)如測(cè)量(liáng)在鐵上依(yī)次鍍上的(dí)銅(tóng),鑷(niè),鉻(gè)等(děng)
•GALVANOTEST 2000保(bǎo)證*有測量和統計(jì)數(shù)據(jù)*全可靠,可打(dǎ)印數據和電壓特征(zhēng)曲綫(xiàn)

德(dé)國EPK GALVANOTEST 2000庫(kù)侖鍍層(céng)測(cè)厚儀測(cè)量(liáng)原(yuán)理:
•根(gēn)據法拉(lā)第原(yuán)理(lǐ)測量(liáng)
•其(qí)過程(chéng)類似(sì)於(yú)電鍍(dù),但化(huà)學反(fǎn)應的方向(xiàng)正好(hǎo)相(xiāng)反,是電(diàn)解(jiě)除鍍
•按(àn)照(zhào)鍍(dù)層(céng)/基體(tǐ)的組合(hé),選(xuǎn)擇(zé)電解(jiě)液注入電解池(chí)
•將(jiāng)電解液(yè)置(zhì)於被測樣(yàng)板(bǎn)
•電(diàn)解池和(hé)被(bèi)測(cè)樣板(bǎn)之(zhī)間嵌(qiàn)入(rù)密封墊圈(quān),其(qí)作(zuò)用(yòng)一(yī)是確定測量麵(miàn)積,二是(shì)防止(zhǐ)電解液(yè)外泄
•電流(liú)通(tōng)過(guò)電解液(yè),在一定(dìng)的麵(miàn)積(jī)下(xià)產生(shēng)電化(huà)學反應(yīng),鍍(dù)層厚(hòu)度(dù)就(jiù)直(zhí)接顯示在(zài)數(shù)字顯(xiǎn)示器(qì)上(shàng)

德(dé)國EPK GALVANOTEST 2000庫侖(lún)鍍層測厚儀產(chǎn)品(pǐn)特點(diǎn):
•可測實(shí)際(jì)應用(yòng)的(dí)*有(yǒu)鍍(dù)層(céng) 
•利用庫侖(lún)電(diàn)量(liáng)分析(xī)原(yuán)理(lǐ),測量(liáng)鍍(dù)層,多層鍍層 
•符合國際標準:DIN EN ISO 2177 



德國EPK GALVANOTEST 2000庫(kù)侖(lún)鍍層(céng)測(cè)厚儀技術參數(shù):


20003000
測量可(kě)以(yǐ)測量70種(zhǒng)以(yǐ)上(shàng)鍍層/基(jī)體(tǐ)組(zǔ)合(hé)
可(kě)以測(cè)量(liáng)平麵,曲(qū)麵上的(dí)鍍(dù)層(céng)
可以測(cè)量(liáng)小(xiǎo)零(líng)件,導綫,綫狀零(líng)件
測量(liáng)參(cān)數 Cr鉻(gè),Ni鎳,Cu銅,黃銅,Zn鋅
Ag銀,Sn 錫,Pb鉛,Cd鎘(gé)
Cr鉻,Ni鎳(niè),Cu銅,黃(huáng)銅,Zn鋅
Ag銀,Sn 錫,Pb鉛(qiān),Cd鎘(gé),Au金(jīn)
可(kě)另設置測量參數(shù) 1種8種
測量機構 帶氣(qì)泵 帶循(xún)環泵
測量(liáng)麵積(jī) 密封(fēng)墊 8 mm2;密封墊(diàn) 4 mm2
密封片 1 mm2;電解杯(bēi) 0.25-16 mm2
 密封墊 4 mm2;密封片(piàn) 1 mm2
密(mì)封片(piàn) 0.25 mm2;電解(jiě)杯(bēi) 0.25-16 mm2
測量參數較(jiào)優(yōu)化調(tiáo)整(zhěng)除鍍速(sù)度(dù)0.3-40 μm/分鐘(zhōng)可調(tiáo)
根據金屬和測量表麵可(kě)直接調整係數
可用(yòng)厚度(dù)標(biāo)準樣板校準(zhǔn)
可(kě)調整(zhěng)終(zhōng)點電壓(yā),以(yǐ)抗幹(gān)擾,適應(yīng)鍍層(céng)/基體之間的合金
數據存(cún)儲 1018 
統(tǒng)計計(jì)算(suàn)顯示6種統計值(zhí):均值(zhí),標(biāo)準(zhǔn)偏差(chà),變異(yì)係數(shù),很大(dà),很小值,讀(dú)數(shù)個(gè)數
立(lì)即或稍(shāo)後(hòu)顯(xiǎn)示統計值
 --立即或稍後打印讀(dú)數和(hé)統(tǒng)計(jì)值
用(yòng)於外設的(dí)計(jì)算機接口MINIPRINT 微(wēi)型(xíng)打印(yìn)機接(jiē)口
RS-232,PC計算(suàn)機(jī)接(jiē)口
連接(jiē)x-t計(jì)錄儀模擬(nǐ)電壓(yā)輸(shū)出接口
--電(diàn)解(jiě)液飽和報(bào)警指示(shì)
測量(liáng)的不確定(dìng)性  5%,在8mm2麵積(jī)下,經校準(zhǔn)
電(diàn)源 110/220V,50/60HZ,10W 
測(cè)量範圍 0.05-75μm